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经营范围
发明名称
应用于互补式金氧半导体制程之混合型应变的侧壁间隙壁
摘要
一种半导体装置与其制造方法。金氧半导体(MOS)装置沿着其闸极电极之侧壁间隙壁制造,以便于在侧壁间隙壁之本质应力的方向与产生在通道中的应力方向相反。本发明之一实施例至少包含选择性地图案化压缩应力层以形成NMOS电极侧壁间隙壁,其中此压缩的NMOS电极侧壁间隙壁在NMOS通道中产生拉伸应力。本发明之另一实施例至少包含选择性地图案化拉伸应力层以形成拉伸的PMOS电极侧壁间隙壁,其中此PMOS电极侧壁间隙壁在PMOS通道中产生压缩应力。本发明之又一实施例提供具有应变之侧壁间隙壁的半导体装置。
申请公布号
TW200638543
申请公布日期
2006.11.01
申请号
TW094140980
申请日期
2005.11.22
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
陈建豪;曾凯廷;李资良
分类号
H01L29/78(2006.01)
主分类号
H01L29/78(2006.01)
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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