防止封胶分层之球格阵列封装构造

摘要

一种防止封胶分层之球格阵列封装构造，主要包含有一基板、一晶片、一封胶体以及复数个接合球，该晶片系贴设于该基板之一上表面，该封胶体系形成于该基板之该上表面，而该些接合球系设置于该基板之一下表面。该基板系具有至少一贯穿该上表面与该下表面之定位孔，且该封胶体系一体延伸有至少一锚定部，其系填塞于该定位孔并扩张于该基板之该下表面，以局部增强该封胶体对该基板之结合力，以防止封胶分层，特别可适用于晶片在基板上之封装。