封装结构及其制造方法

摘要

一种封装结构，包括第一封装件及第二封装件。第一封装件包括第一晶片、第一基板及数个金属凸块。第一晶片系与第一基板电性连接，且金属凸块系配置于第一基板。第二封装件包括第二晶片、第二基板及焊罩层。第二晶片系与第二基板电性连接。焊罩层系配置于第二基板，并具有数个开口。此些开口系对应于金属凸块。封装结构之制造方法包括：首先，提供第一封装件及第二封装件。接着，对组第一封装件及第二封装件，使得金属凸块对应地配置于开口中。最后，回焊第一封装件与第二封装件。