覆晶封装件之修复方法

摘要

一种覆晶封装件之修复方法。首先，提供覆晶封装件，至少包括晶片及基板。晶片具有数个金属凸块，且基板具有对应于金属凸块之数个接点。第一部分之金属凸块系焊接于对应之接点，第二部分之金属凸块系与对应之接点分离。接着，浸泡覆晶封装件于助焊剂中。然后，回焊覆晶封装件，并据以将第二部分之金属凸块焊接于对应之接点。