电镀液与其电镀方法

摘要

本发明系有关将铜或其他金属电镀至半导体基板之连线上之电镀液以及电镀方法，特别有关该电镀液之含氮平匀剂。该含氮平匀剂之分子量介于31到1000之间，浓度介于5到10mg／L。该电镀液与电镀方法所形成之铜连线其表面光滑，较无凹凸。