可挠性印刷电路板

摘要

本发明之课题在于提供一种可挠性印刷电路板，可防止因于制造可挠性印刷电路板时之应力集中，而使IC晶片及LSI晶片等元件在安装之际，所产生之内部引线(innerlead)的断线以及防焊膜的龟裂。本发明之可挠性印刷电路板10具备：绝缘层11；以及将至少在该绝缘层之一面积层而成之导体层加以布线(patterning)而形成之配线图案，该配线图案安装有半导体晶片并且排列设置有复数条配线，在未形成上述配线图案12之空白区域中，长条状的空置图案23至26，以该可挠性印刷电路板的长度方向为基准，于宽度方向形成略呈对称状。