凸块制程及结构

摘要

一种凸块制程，包括形成一具有一平坦化表面的护层覆盖在一基板之一接合垫上，形成一开口穿过该护层暴露该接合垫之一接触面，以及形成一凸块在该接触面及该平坦化表面上。由于该护层具有该平坦化表面的缘故，该接合垫可以缩小，该护层在该接合垫边缘区域的机械强度增加，在压合时，该凸块具有较大的有效区域，异方性导电膜之选择空间较大，凸块间隙内之短路及漏电机率降低，该凸块的压合良率及导电品质提高。