| 主权项 |
1.一种晶片沾银机双面沾银装置,系一机台设有可升降之升降台,升降台设有可旋转角度之台板,台板具有数孔吸气孔而可吸定晶片定位板;其特征在于:该台板对应晶片定位板位置设有凹槽及数根顶柱,顶柱得抵定晶片定位板,凹槽得提供晶片凸出晶片定位板面之容置空间。2.一种晶片沾银机双面沾银装置,设成系一机台设有可升降之升降杆、升降台,升降台一侧设有马达,升降台上枢设有轴心管,轴心管组设一具有数孔吸气孔之台板,台板吸气孔与轴心管间设连通管连通,又,轴心管两端设有吸气管,吸气管系连接至吸气泵浦,因此,当台板置放晶片定位板时,台板吸气孔恰可吸定晶片定位板,另,轴心管与马达间连设有皮带,因此得马达旋转而使轴心管旋转,进而使其台板可旋转角度,而得令其所吸定之晶片定位板呈向下状态,即得让所插定之晶片沾银之功效。3.如申请专利范围第2项所述晶片沾银机双面沾银装置,其中,于升降台上设有气压缸,气压缸伸缩杆对应于台板,而得设定台板于水平角度时气压缸伸缩杆予抵定,达到控制台板水平定位之效果。图式简单说明:图一,本创作立体外观图图二,本创作台板底视立体图图三,本创作剖视及旋转动作图图四,本创作晶片(A)正面(B)底面沾银状态示意图 |
