| 主权项 |
1.一种提供电位治疗之电位板结构,包含有:一电位感应层;一板状顶层,其顶面结合有该电位感应层;一承压底层,结合于该板状顶层之底面,并与该板状顶层之间形成有一容置空间;一电位均布材料层,设置于该板状顶层与该承压底层间所形成之容置空间;一电位能量馈送端,连接于该电位均布材料层,以供一传导线将一电位能量产生装置所产生之电位能量馈送至该电位均布材料层。2.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,该板状顶层与该承压底层系利用复数个结合元件予以结合,该结合元件系自该承压底层底面之周缘贯通该承压底层至该板状顶层,以结合该板状顶层与该承压底层。3.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,该电位能量产生装置系提供一至多交流10000伏特之电位能量输出。4.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,更包括有一周边绝缘隔离单元,围绕结合于该电位感应层、该板状顶层与该承压底层所结合形成之板状结构周围。5.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,其中,该传导线系以一耐高压之被覆绝缘层予以包覆。6.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,其中,该电位均布材料层系以碳布构成。7.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,其中,该电位感应层系以塑胶材质制成。8.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,其中,该板状顶层及承压底层系以木质材质制成。9.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,更包含有一绝缘袋体,包覆于该电位均布材料层之外部。10.如申请专利范围第1项之提供电位治疗之电位板结构,更包含有一绝缘片体,设置于该承压底层之顶面与该电位均布材料层之间,该绝缘片体之一侧系完全贴附于该承压底层之顶面、以及该板状顶层与该承压底层间形成之容置空间之表面,而该绝缘片体之另一侧相对该容置空间之位置处设置有该电位均布材料层。图式简单说明:第一图系显示本创作提供电位治疗之电位板结构立体分解图;第二图系显示本创作提供电位治疗之电位板结构外观示意图;第三图系显示第二图中3-3断面之剖视图;第四图系显示本创作之另一实施例立体分解图。 |
