发明名称 抑制电磁干扰之模组结构
摘要 一种抑制电磁干扰之模组结构,包括固定架、金属弹片、背板及接地件,该固定架系设置于一电路板顶面,该固定架内部形成一容置空间,用以容纳安装于电路板上的电子元件,该金属弹片设置于固定架上,该金属弹片具有弹片部及第一接触部,该金属弹片之弹片部能透过散热器与电子元件导通,该背板设置于该电路板底面,该固定架及背板系以二固定件连接固定,该接地件设置于电路板与背板之间,该接地件具有第二接触部及接地部,该接地件之接地部用以接触电脑机壳,该金属弹片的第一接触部及接地件之第二接触部系分别接触该电路板上相对应之导体顶端及底端,使该金属弹片与该接地件形成导通,使残留于电子元件之电磁干扰(EMI)能透过金属弹片及接地件由电路板下方导出至电脑机壳,而能有效的减少电磁干扰影响到电子元件的运作。
申请公布号 TWI265781 申请公布日期 2006.11.01
申请号 TW094126713 申请日期 2005.08.08
申请人 技嘉科技股份有限公司 发明人 赖志明
分类号 H05K9/00(2006.01) 主分类号 H05K9/00(2006.01)
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种抑制电磁干扰之模组结构,系设置于一电路板上,包括:一固定架,其设置于该电路板顶面,该固定架内部形成一容置空间;至少一金属弹片,其设置于该固定架上,该金属弹片具有弹片部及第一接触部,该弹片部伸入该容置空间内,该第一接触部伸出该固定架底部;一背板,其设置于该电路板底面,该固定架及背板系以固定件连接;至少一接地件,其设置于该电路板与背板之间,该接地件具有第二接触部及接地部;以及上述之金属弹片的第一接触部系接触该电路板上相对应之导体顶端,该接地件之第二接触部系接触该电路板上相对应之导体底端,使该金属弹片与该接地件形成导通。2.如申请专利范围第1项所述之抑制电磁干扰之模组结构,其中该固定架相对二侧下缘处各延伸形成一承载部,该金属弹片各具有一本体部,该本体部系夹持固定于该承载部上,该弹片部系成型于该本体部上。3.如申请专利范围第1项所述之抑制电磁干扰之模组结构,其中该金属弹片分别向上及向下延伸形成一第一固定臂及一第二固定臂,该二固定臂分别设有一穿孔,该二固定臂一端系分别搭置于该固定架一侧顶部及底部,该背板顶面突设有连接柱,该固定架及电路板上分别设有连接孔及透孔,该固定件穿设于固定架的连接孔、固定臂的穿孔及电路板的透孔而固定于该连接柱。4.如申请专利范围第1项所述之抑制电磁干扰之模组结构,其中该弹片部为向上倾斜的弹性片体,该弹片部设有多数个。5.如申请专利范围第1项所述之抑制电磁干扰之模组结构,其中该绝缘件系设置于该电路板与该背板之间,该接地件具有一固定部,该固定部系固定于该绝缘件,该第二接触部系设于该固定部上缘,该第二接触部并突出于该绝缘件顶面。6.如申请专利范围第1项所述之抑制电磁干扰之模组结构,其中该接地件之接地部用以接触电脑机壳。7.如申请专利范围第1项所述之抑制电磁干扰之模组结构,其中该电路板上设置有一承载座,该电子元件系组装于该承载座上,该电子元件上方设置有一散热器,该散热器底面系贴设于该电子元件顶面,该金属弹片之弹片部系抵顶接触该散热器。图式简单说明:第一图系习知遮蔽结构之立体分解图。第二图系习知遮蔽结构之立体组合图。第三图系习知遮蔽结构之剖视图。第四图系本发明抑制电磁干扰之模组结构之立体分解图。第五图系本发明抑制电磁干扰之模组结构另一角度之立体分解图。第六图系本发明抑制电磁干扰之模组结构之立体组合图。第七图系本发明抑制电磁干扰之模组结构之剖视图。第八图系本发明抑制电磁干扰之模组结构未安装散热器及风扇之立体组合图。
地址 台北县新店市宝强路6号