| 主权项 |
1.一种雷射加工装置,系将雷射振荡器所射出的雷射光引导至被加工物的复数个光学元件所组成的光学系统,并以第一偏光分离机构将一条雷射光分光为两条雷射光,一条经由反射镜,另一条由第一检流扫描镜向2轴方向扫描,于引导两条雷射光至第二偏光分离机构之后,由第二检流扫描镜进行扫描,而加工被加工物,其特征为:以对雷射光的光轴呈45的方式来配置上述第一及第二偏光分离机构。2.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中,上述第一及第二偏光分离机构系为于表面形成介电质多层膜涂膜的偏光分光镜。3.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中,上述第一及第二偏光分离机构的一边的面为凹状,而该面的背面为凸状。4.如申请专利范围第3项之雷射加工装置,其中,上述第一偏光分离机构系以反射雷射光侧的面为凸状,以该面的背面为凹状,并将该第一偏光分离机构中所反射的雷射光引导至表面形状为凹状的上述第一检流扫描镜,而上述第二偏光分离机构系以反射雷射光侧的面为凹状,以该面的背面为凸状。5.如申请专利范围第3项之雷射加工装置,其中,上述第一偏光分离机构系以反射雷射光侧的面为凹状,以该面的背面为凸状,并将该第一偏光分离机构中所反射的雷射光引导至表面形状为凸状的上述第一检流扫描镜,而上述第二偏光分离机构系以反射雷射光侧的面为凸状,以该面的背面为凹状。6.如申请专利范围第3项至第5项中任一项之雷射加工装置,其中,以上述雷射光的波长为时,上述第一及第二偏光分离机构的表面的凹状或是凸状是以/20以下的精密度而形成。7.如申请专利范围第1项至第5项中任一项之雷射加工装置,其中,于上述光学系统中,系将表面形状略为相同的1组光学元件系以使一边的光学元件的光束入射面对另一边的光学元件的光束入射面呈垂直,并且,对一边的光学元件的光束入射角与对另一边的光学元件的光束入射角相同之方式配置。8.如申请专利范围第7项之雷射加工装置,其中,于从上述雷射振荡器所射出的雷射光至上述第一偏光分离机构为止的雷射光路径中设置光罩,于此光罩及上述被加工物之间配置上述1组光学元件。9.如申请专利范围第7项之雷射加工装置,其中,具备个别固定上述1组光学元件的支架,于上述支架具备方向性时,将此方向配置成与各个光学元件的入射面相同之方向。10.如申请专利范围第6项之雷射加工装置,其中,以上述雷射光的波长为入时,上述1组光学元件的表面形状是以/10至/20的精密度而形成。11.如申请专利范围第7项之雷射加工装置,其中,以上述雷射光的波长为时,上述1组光学元件的表面形状是以/10至/20的精密度而形成。12.如申请专利范围第8项之雷射加工装置,其中,以上述雷射光的波长为时,上述1组光学元件的表面形状是以/10至/20的精密度而形成。13.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中,上述第一及第二偏光分离机构系具备有与雷射光的行进方向垂直,且可于互相正交的2轴方向调整角度的机构。14.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中,具备阻尼器,用以吸收从上述第二偏光分离机构以能量损失之形态漏出的雷射光。图式简单说明:第1图系显示本发明的第1实施型态的雷射加工装置的构成图。第2图系固定本发明的第1实施型态的偏光分光镜之支架部份的概略图。第3图系显示本发明的第2实施型态的雷射加工装置的构成图。第4图系用于说明本发明的第2实施型态的雷射加工装置之光学元件表面形状与折射力之关系的模式图。第5图系用于说明本发明的第2实施型态的雷射加工装置之光学元件的配置的模式图。第6图系用于说明本发明的第2实施型态的雷射加工装置之具备方向性的光学元件支架的配置与折射力之关系的模式图。第7图系显示本发明的第3实施型态的雷射加工装置的构成图。第8图(a)及(b)系用于说明本发明的第3实施型态的雷射加工装置之光学元件表面形状与折射力之关系的模式图。第9图系显示与本发明有关的习知技术的雷射加工装置的构成图。第10图系用于说明与本发明有关的习知技术的雷射加工装置的偏光分光镜的模式图。 |
