| 主权项 |
1.一种液态胶流动的测试方法,适用于一半导体封胶作业中,该液态胶流动的测试方法包括下列步骤:提供一热源以及一流速模拟通道,而该热源配置于该流速模拟通道之下;放置一胶体于该流速模拟通道中,并加热该胶体,使其到达该半导体封胶作业所设定之预热温度;加热该流速模拟通道,使其到达该半导体封胶作业所设定之填胶温度;以及使该胶体流经该流速模拟通道,并计算该胶体所流经之距离以及时间,以得到一流速値。2.如申请专利范围第1项所述之液态胶流动的测试方法,其中该流速模拟通道具有一胶体预热区以及一水平刻度管,而该水平刻度管之起始端连通于该胶体预热区。3.如申请专利范围第2项所述之液态胶流动的测试方法,其中该热源包括一第一加热板以及一第二加热板,该第一加热板配置于该胶体预热区下,而该第二加热板配置于该水平刻度管下。4.如申请专利范围第1项所述之液态胶流动的测试方法,其中加热该胶体时,该半导体封胶作业之预热温度介于38度-70度之间。5.如申请专利范围第1项所述之液态胶流动的测试方法,其中加热该流速模拟通道时,该半导体封胶作业之填胶温度介于60度-95度之间。6.一种液态胶流动的测试装置,包括:一胶体预热区,用以放置半导体封胶作业之一液态胶;一水平通管,具有一起始端,其连通于该胶体预热区,以形成一流速模拟通道;一第一加热板,配置于该胶体预热区;以及一第二加热板,配置于该水平刻度管之下。7.如申请专利范围第6项所述之液态胶流动的测试装置,其中该胶体预热区与该水平通管一体成型。8.如申请专利范围第6项所述之液态胶流动的测试装置,更包括一隔热板,配置于该第一与第二加热板之间。9.如申请专利范围第6项所述之液态胶流动的测试装置,其中该水平通管具有一刻度尺,位于其管径上。10.如申请专利范围第6项所述之液态胶流动的测试装置,其中该水平通管之内径介于2-5公厘之间。图式简单说明:图1绘示本发明一较佳实施例之一种液态胶流动的试测方法的流程图。图2A-图2B分别绘示本发明一较佳实施例之一种液态胶流动的试测装置的示意图。 |
