| 主权项 |
1.一种热敏电阻,其至少包含:一电阻元件,其具有上表面及下表面并显示一依据温度变化之电阻变化特征;第一及第二导体层,其系形成在该电阻元件之上表面上,该第一及第二导体层系彼此相邻且啮合,且其间插入一非导电间隙;第一及第二电极,其被形成在该电阻元件之下表面上并彼此电气分隔;一第一连接器,用以电气连接该第一导体层至该第一电极;及一第二连接器,用以电气连接该第二导体层至该第二电极。2.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中当具有相反极性之电压被施加至该第一电极与该第二电极时,一电流路径经由形成有电阻元件之非导电间隙之区域而形成在邻近之第一及第二导体层之间。3.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之第一及第二导体层与第一及第二电极被安排成使得该第一导体层及该第二电极系实质彼此相面对,其间内插有该电阻元件,及该第二导体层与第一电极系实质彼此相面对,且其间内插有该电阻元件。4.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之非导电间隙之宽度小于该电阻元件之厚度。5.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之电阻元件为一具有一正温度系数之聚合物。6.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之第一及第二导体层系由铜或铜合金所作成。7.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之第一及第二电极系由铜或铜合金作成。8.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之第一连接器经由电阻元件之一侧电气连接该第一导体层至该第一电极,而该第二连接器经由电阻元件之另一侧,电气连接该第二导体层至该第二电极。9.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之电阻元件在其两侧具有贯孔,其中该第一连接器经由位在电阻元件之一侧上的贯孔,电气连接该第一导体层至该第一电极,而该第二连接器则经由位在电阻元件之另一侧上的贯孔,电气连接该第二导体层至该第二电极。10.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之非导体间隙具有一凹凸图案形状,其形状为矩形、三角形、曲折或波形。11.如申请专利范围第1项所述之热敏电阻,其中上述之第一及第二电极系彼此相邻且啮合,且其间内插入一非导电间隙。图式简单说明:第1图为传统PTC热敏电阻之剖面图;第2图为依据本发明一实施例之PTC热敏电阻之俯视图;第3图为依据本发明一实施例之PTC热敏电阻之仰视图;第4图为沿着第2图之线A-A'所取之第2及第3图之PTC热敏电阻之剖面图;第5a至5c图为显示依据本发明一实施例之连接导体层至电极的方法示意图;第6a及6b图为显示依据本发明一实施例之连接导电层至电极之另一方法示意图;第7图为依据本发明一实施例之PTC热敏电阻之电流示意图;第8a及8b图概念上显示多数之积层PTC热敏电阻系被并联连接;第9图为第8a及8b图之等效电路图;第10图为在第8a图中之连接结构中之第9图之电阻R1、R2、R3中之电阻R2的电路图;第11图为在第8b图中之连接结构中之第9图之电阻R1、R2及R3中之电阻R2的电路图;第12图为依据本发明另一实施例之PTC热敏电阻之平面图;第13图为依据本发明另一实施例之PTC热敏电阻之仰视图;第14图为沿着第12图之线B-B'所取之第12及13图之热敏电阻所示之剖面图;第15图为依据本发明另一实施例之PTC热敏电阻的平面图;第16图为依据本发明另一实施例之PTC热敏电阻之仰视图;及第17图为沿着第15图之线C-C'所取之第15及16图之PTC热敏电阻之剖面图。 |
