| 主权项 |
1.一种「插卡式二合一记忆卡适配器」,符合SD卡之尺寸大小与符合SD卡之电气连接规格,以对MINI SD卡、MICRO SD卡其中之一进行转接,其至少包含:一壳体,外表符合SD卡之尺寸大小,其前端设有一电气导片窗组,后端设有一供符合MINI SD卡尺寸大小者插入后定位的适配槽;一端子基板,其设于壳体内并相对于电气导片窗组的位置处设置有一电气导片组,该电气导片组系符合SD卡之电气连接规格,前述端子基板上具有一第一组端子群组与一第二端子群组,且该第一组端子群组与第二端子群组系电气连接于前述电气导片组;于MINI SD卡插设于前述适配槽而定位时,该第一端子群组系恰与MINI SD卡耦合;以及一定位架,符合MINI SD卡尺寸大小,该定位架中设有一供MICRO SD卡定位的定位部;于定位架插设于前述适配槽而定位时,该第二端子群组系恰与MICRO SD卡耦合。2.如申请专利范围第1项所述之「插卡式二合一记忆卡适配器」,该壳体进一步包含一下盖、一个连接于下盖用以遮蔽端子基板的上盖。3.如申请专利范围第2项所述之「插卡式二合一记忆卡适配器」,上盖为金属材质。4.如申请专利范围第2项所述之「插卡式二合一记忆卡适配器」,上盖为塑料材质。5.如申请专利范围第1项所述之「插卡式二合一记忆卡适配器」,该壳体进一步包含一下盖、一连接于下盖用以夹合端子基板的内盖、一个连接于下盖用以遮蔽端子基板的上盖。6.如申请专利范围第5项所述之「插卡式二合一记忆卡适配器」,该上盖为金属材质。7.如申请专利范围第5项所述之「插卡式二合一记忆卡适配器」,该内盖为塑料材质。8.如申请专利范围第5项所述之「插卡式二合一记忆卡适配器」,该端子基板上设有若干穿孔,下盖上设有若干与前述穿孔对应并与内盖相抵触的热熔凸柱。图式简单说明:第一图:本创作第一实施例之立体分解图。第二图:本创作第二实施例之立体分解图。第三图:本创作第三实施例之立体分解图。第四图:本创作第三实施例之端子基板背侧示意图。第五图:本创作第三实施例之下盖与端子基板组合示意图。第六图:本创作第三实施例之下盖、端子基板与内盖组合示意图。第七图:本创作第三实施例之下盖与上盖组合示意图。第八图:本创作第三实施例供MINI SD卡直接插设示意图。第九图:本创作第三实施例供MICRO SD卡间接插设示意图。 |
