发明名称 基板贴合装置及基板贴合方法
摘要 本发明系有关于基板贴合装置及基板贴合方法,在经由密封剂(5)贴合上下基板(1a、1b)时,在上吸台(3a)上形成气体排出孔(3aa),来自该排出孔(3aa)的排出气体朝向涂敷密封剂(5)线的内侧吹送。在真空状态中贴合薄的上下基板(1a、1b)中,在吸台(3a)的压入操作中,即使没有恰当进行密封剂(5)和上基板(1a)之间的连接时,利用沿密封剂(5)的排出气体产生的基板变形,密封剂(5)被按压而被适当地压匀。另外排出气体系吹压入密封剂(5)之内侧位置的基板面,因此排出气体环绕在基板边缘并流入元件内,避免了气泡残存在显示面上,而能够制造良好的液晶显示板。
申请公布号 TW200638140 申请公布日期 2006.11.01
申请号 TW094143620 申请日期 2005.12.09
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 高桥崇史;石山英一;牧野勉
分类号 G02F1/1339(2006.01);G09F9/00(2006.01) 主分类号 G02F1/1339(2006.01)
代理机构 代理人 洪尧顺
主权项
地址 日本