发明名称 温度控制方法及温度控制装置
摘要 于一种温度控制方法中,将一受控制部件配置以与一导热部件的一第一主表面接触。该导热部件具有该第一主表面及一与该第一主表面相对之第二主表面。该第一主表面具有的构形是对应于受控制部件的构形。该第二主表面的面积大于该第一主表面的面积。一加热单元及一冷却单元至少其一被驱动以设定受控制部件至一预定温度。该加热单元及冷却单元是设置于该导热部件的第二主表面上,以使该加热单元及冷却单元并排设置。
申请公布号 TW200638173 申请公布日期 2006.11.01
申请号 TW095104562 申请日期 2006.02.10
申请人 富士通股份有限公司 发明人 丸山茂幸;三泽洋;小桥直人
分类号 G05D23/19(2006.01);H01L23/34(2006.01) 主分类号 G05D23/19(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本
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