发明名称 矽晶圆之制造方法
摘要 【课题】以进入I–丰富区域之拉晶成长条件来使矽单结晶拉晶成长时,在从矽单结晶之肩部到直筒部之顶部之间的部位,以晶格间型缺陷为起点,而不会发生滑移。【解决手段】从肩部10A到直筒部10B之顶部之间的范围内,为使滑移不会发生,使从矽单结晶10之肩部到10A到直筒部10B之顶部之间的部位之氧浓度Oi,系在以晶格间型缺陷为起点,滑移不会发生之既定浓度以上为条件,其特征在于:具体而言,系以9.0×10^17atoms/cm^3以上为条件,来将矽单结晶10拉晶。
申请公布号 TW200637937 申请公布日期 2006.11.01
申请号 TW095105393 申请日期 2006.02.17
申请人 小松电子金属股份有限公司 发明人 黑木英俊;吉永元明;白石裕;柴田昌弘
分类号 C30B29/06(2006.01);C30B15/04(2006.01) 主分类号 C30B29/06(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本