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经营范围
发明名称
矽晶圆之制造方法
摘要
【课题】以进入I–丰富区域之拉晶成长条件来使矽单结晶拉晶成长时,在从矽单结晶之肩部到直筒部之顶部之间的部位,以晶格间型缺陷为起点,而不会发生滑移。【解决手段】从肩部10A到直筒部10B之顶部之间的范围内,为使滑移不会发生,使从矽单结晶10之肩部到10A到直筒部10B之顶部之间的部位之氧浓度Oi,系在以晶格间型缺陷为起点,滑移不会发生之既定浓度以上为条件,其特征在于:具体而言,系以9.0×10^17atoms/cm^3以上为条件,来将矽单结晶10拉晶。
申请公布号
TW200637937
申请公布日期
2006.11.01
申请号
TW095105393
申请日期
2006.02.17
申请人
小松电子金属股份有限公司
发明人
黑木英俊;吉永元明;白石裕;柴田昌弘
分类号
C30B29/06(2006.01);C30B15/04(2006.01)
主分类号
C30B29/06(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本
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