| 主权项 |
1.一种小型电子装置结构,其包括有: 一机壳,该机壳设有复数个贯穿的通风孔; 一电路板,该电路板设置于该机壳内,该电路板上 设置有至少一处理晶片及复数个电子零组件以执 行预设之功能;以及 一散热件,该散热件系设置该机壳内且与电路板之 该处理晶片接触,以与该处理晶片进行热交换,并 以该机壳之通风口将高温向外散出。 2.如申请专利范围第1项所述之小型电子装置结构, 其中该机壳包括有一上机壳、一下机壳及一侧板 。 3.如申请专利范围第1项所述之小型电子装置结构, 其中该散热件具有复数片鳍片。 4.如申请专利范围第1项所述之小型电子装置结构, 其中该散热件具有一个以上的镂空槽。 5.如申请专利范围第1项所述之小型电子装置结构, 其中于该电路板下方,具有一第二处理晶片,并设 置有一与该第二处理晶片接触之第二散热件,以与 该第二处理晶片进行热交换。 6.如申请专利范围第5项所述之小型电子装置结构, 其中于该散热件与该第二散热件之间设置有一热 传导件。 7.如申请专利范围第1项所述之小型电子装置结构, 其中该于该电路板下方设置有一第二散热件,于该 散热件与第二散热件间设置有一热传导件。 图式简单说明: 第1图,系为本创作第一实施例之结构组成分解示 意图; 第2图,系为本创作第一实施例之结构组成组合示 意图; 第3图,系为本创作第一实施例之结构组成剖面示 意图; 第4图,系为本创作第二实施例之结构组成示意图; 第5图,系为本创作第三实施例之结构组成示意图; 第6图,系为本创作第四实施例之结构组成示意图; 及 第7图,系为本创作第五实施例之结构组成示意图 。 |
