| 主权项 |
1.一种电子构件安装方法,用以在印刷线路板上安 装设有引出线的电子构件,包含: 在其中插入有电子构件的引出线之通孔上印刷乳 状焊料; 插入设有引出线的电子构件到已印刷乳状焊料的 通孔内;及 将插入通孔之设有引出线的电子构件之引出线焊 接到通孔上。 2.如申请专利范围第1项之电子构件安装方法,其中 焊接包含使用焊铁焊接设有引出线的电子构件之 引出线到通孔。 3.如申请专利范围第1项之电子构件安装方法,其中 焊接包含藉由流动装置的喷射焊料焊接设有引出 线的电子构件之引出线到通孔。 4.如申请专利范围第1项之电子构件安装方法,其中 与印刷乳状焊料到安装表面安装构件的表面安装 部位上同时执行印刷乳状焊料。 5.如申请专利范围第4项之电子构件安装方法,另外 包含在印刷乳状焊料和焊接之间,焊接表面安装构 件到表面安装部位上。 6.如申请专利范围第4项之电子构件安装方法,另外 包含:在印刷乳状焊料和焊接之间,焊接表面安装 构件到印刷线路板的一表面之表面安装部位上;及 印刷乳状焊料到印刷线路板的另一表面之表面安 装部位上以焊接表面安装构件。 7.如申请专利范围第4项之电子构件安装方法,另外 包含: 在印刷乳状焊料和焊接之间,焊接表面安装构件到 印刷线路板的一表面之表面安装部位;及 在焊接设有引出线的电子构件之后,印刷乳状焊料 到印刷线路板的另一表面之表面安装部位上以焊 接表面安装构件。 8.一种基质制造装置,其中设有引出线的电子构件 被安装于印刷线路板上以制造电路板,该基质制造 装置包含: 焊料印刷机构,用以将乳状焊料印刷到其中插入有 该电子构件之引出线的印刷线路板之通孔上; 引线插入机构,用以插入设有引出线的电子构件到 已印刷乳状焊料之印刷线路板的通孔内;及 焊接机构,用以将插入通孔之设有引出线的电子构 件之引出线焊接到通孔上。 9.如申请专利范围第8项之基质制造装置,其中焊料 印刷机构使用流动装置焊接设有引出线的电子构 件之引出线到通孔上。 10.如申请专利范围第8项之基质制造装置,其中焊 料印刷机构与印刷乳状焊料到通孔上同时执行印 刷乳状焊料到安装表面安装构件的表面安装部位 上。 11.如申请专利范围第10项之基质制造装置,另外包 含:表面安装构件的焊接机构,用以在焊接设有引 出线的电子构件之前,焊接表面安装构件到已由焊 料印刷机构印刷乳状焊料之表面安装部位上。 12.如申请专利范围第11项之基质制造装置,另外包 含:位在回流装置的加热区之流动装置,用以焊接 设有引出线的电子构件之引出线到通孔上。 13.一种电路板,包含:通孔,自以乳状焊料涂层和焊 接引出线以安装电子构件之表面插入设有事先以 乳状焊料涂层的引出线之电子构件的引出线。 14.如申请专利范围第13项之电路板,其中自引出线 的尖端侧藉由使用乳状焊料的回流焊接和流动焊 接将插入引出线的通孔填满焊料。 15.如申请专利范围第14项之电路板,其中表面安装 构件被回流焊接到与设有引出线的电子构件之安 装表面的平面之同一平面上的表面安装构件安装 部位上,用以与使用乳状焊料的回流焊接平行安装 表面安装构件。 图式简单说明: 图1为本发明的第一实施例之设有引出线的电子构 件之焊接安装处理图; 图2为本发明的第二实施例之设有引出线的电子构 件之焊接安装处理图; 图3A到3K为本发明的第三实施例之设有引出线的电 子构件之焊接安装处理图; 图4A到4I为本发明的第四实施例之设有引出线的电 子构件之焊接安装处理图; 图5A到5J为本发明的第五实施例之设有引出线的电 子构件之焊接安装处理图; 图6为当应用本发明时,通孔的焊料上升状态图; 图7为与图6相比之通孔中的焊料上升之缺陷图。 |
