| 主权项 |
1.一种搬送系统,其特征为: 具有:连结复数个制造装置间之轨道;及 具有不同的性能,沿着前述轨道驱动而在前述制造 装置间搬送被搬送体之复数个搬送车, 在同一前述轨道上,具有不同性能的前述复数个搬 送车混合存在而驱动。 2.如申请专利范围第1项之搬送系统,其中前述复数 个搬送车是以各自所具有的性能驱动。 3.如申请专利范围第2项之搬送系统,其中前述性能 是行进性能与移载性能。 4.如申请专利范围第3项之搬送系统,其中前述行进 性能是行进速度与加减速度。 5.如申请专利范围第3项之搬送系统,其中前述移载 性能是移载速度。 6.如申请专利范围第1项之搬送系统,其中前述复数 个搬送车是由RGV、AGV、OHT、OHS或这些的组合所构 成的。 7.一种半导体制造系统,其特征为: 具备:具有连结复数个制造装置间之轨道;及具有 不同的性能,沿着前述轨道驱动而在前述制造装置 间搬送半导体晶圆之复数个搬送车,在同一前述轨 道上,具有不同性能的前述复数个搬送车混合存在 而驱动之搬送系统;及 沿着前述轨道配置,对于藉由前述搬送车进行搬送 或交接之半导体晶圆,进行处理或检查之复数个制 造装置。 8.如申请专利范围第7项之半导体制造系统,其中前 述复数个搬送车是以各自所具有的性能驱动。 9.如申请专利范围第8项之半导体制造系统,其中前 述性能是行进性能与移载性能。 10.如申请专利范围第9项之半导体制造系统,其中 前述行进性能是行进速度与加减速度。 11.如申请专利范围第9项之半导体制造系统,其中 前述移载性能是移载速度。 12.如申请专利范围第7项之半导体制造系统,其中 前述复数个搬送车是由RGV、AGV、OHT、OHS或这些的 组合所构成的。 13.一种半导体制造系统,其特征为: 具备:具有复数个第1制造装置、连结前述复数个 第1制造装置间之第1轨道、配置于前述第1轨道上 之第1搬送车的第1半导体制造区;及 具有复数个第2制造装置、连结前述复数个第2制 造装置间之第2轨道、配置于前述第2轨道上且具 有与第1搬送车不同的性能之第2搬送车的第2半导 体制造区, 连结前述第1轨道与前述第2轨道,前述第2搬送车可 在前述第1轨道上行进,前述第1搬送车可在第2轨道 上行进。 图式简单说明: 第1图是显示本发明的实施形态1之搬送系统(机架 间搬送)的构成图。 第2图是显示在本发明的实施形态1,假想机架内搬 送的搬送系统之构成图。 第3图是显示本发明的实施形态2之搬送系统的构 成图。 第4图是显示本发明的第3实施形态之搬送系统的 构成图。 |
