| 主权项 |
1.一种将一散热器固定于一电子装置的方法,包含: 只在一热介面材料上的第一表面的一周缘施加第 一黏性层; 只在一热介面材料上的第二表面的一周缘施加第 二黏性层; 使用该第一黏性层将该热介面材料的该第一表面 施加于一散热器; 使用该第二黏性层将该热介面材料的该第二表面 施加于该电子装置。 2.如申请专利范围第1项所述将一散热器固定于一 电子装置的方法,其中只在一热介面材料上的第一 表面的一周缘施加第一黏性层,包括将该第一黏性 层对齐该第一表面的一边缘;且只在一热介面材料 上的第二表面的一周缘施加第二黏性层,包括将该 第二黏性层对齐该第二表面的一边缘。 3.如申请专利范围第2项所述将一散热器固定于一 电子装置的方法,其中只在一热介面材料上的第一 表面的一周缘施加第一黏性层,包括将该第一黏性 层对齐该第一表面的相对边缘;且只在一热介面材 料上的第二表面的一周缘施加第二黏性层,包括将 该第二黏性层对齐该第二表面的相对边缘。 4.如申请专利范围第1项所述将一散热器固定于一 电子装置的方法,其中只在一热介面材料上的第一 表面的一周缘施加第一黏性层,包括将该第一黏性 层对齐该第一表面的每一边缘;且只在一热介面材 料上的第二表面的一周缘施加第二黏性层,包括将 该第二黏性层对齐该第二表面的每一边缘。 5.一种从一电子装置引出热能的散热器组合体,该 散热器组合体包含: 一散热器; 一热介面材料;和 一第一黏性层,其只施加于该热介面材料上的第一 表面的一周缘,以将该热介面材料的该第一表面固 定于该散热器;和 一第二黏性层,其只施加于该热介面材料上的第二 表面的一周缘。 6.如申请专利范围第5项所述从一电子装置引出热 能的散热器组合体,其中该第一黏性层对齐该第一 表面的一边缘,且该第二黏性层对齐该第二表面的 一边缘。 7.如申请专利范围第5项所述从一电子装置引出热 能的散热器组合体,其中该第一黏性层对齐该第一 表面的相对边缘;且该第二黏性层对齐该第二表面 的相对边缘。 8.如申请专利范围第5项所述从一电子装置引出热 能的散热器组合体,其中该第一黏性层对齐该第一 表面的每一边缘,且该第二黏性层对齐该第二表面 的每一边缘。 9.一种电子组合体,包含: 一积体电路封包;和 一散热器组合体,其包括一散热器和一热介面材料 ;该热介面材料包括只在该热介面材料上第一表面 的一周缘上的第一黏性层,使得该第一黏性层将该 热介面材料固定于该散热器;该热介面材料更包括 只在该热介面材料上第二表面的一周缘上的第二 黏性层,使得该第二黏性层将该热介面材料固定于 该积体电路封包。 10.如申请专利范围第9项所述电子组合体,其中该 第一黏性层对齐该第一表面的一边缘,且该第二黏 性层对齐该第二表面的一边缘。 11.如申请专利范围第9项所述电子组合体,其中该 第一黏性层对齐该第一表面的相对边缘,且该第二 黏性层对齐该第二表面的相对边缘。 12.如申请专利范围第9项所述电子组合体,其中该 第一黏性层对齐该第一表面的每一边缘,且该第二 黏性层对齐该第二表面的每一边缘。 13.如申请专利范围第9项所述电子组合体,其中该 积体电路封包包括一传热器,使得该第二黏性层将 该热介面材料固定于该传热器。 14.一种电脑系统,包含: 一滙流排; 一随机存取记忆体,其电性地耦合于该滙流排; 一处理器,其固定于一积体电路封包,该积体电路 封包电性地连接于该滙流排的;和 一散热器组合体,其包括一散热器和一热介面材料 ;该热介面材料包括只在该热介面材料上第一表面 的一周缘上的第一黏性层,使得该第一黏性层将该 热介面材料固定于该散热器;该热介面材料更包括 只在该热介面材料上第二表面的一周缘上的第二 黏性层,使得该第二黏性层将该热介面材料固定于 该积体电路封包。 15.如申请专利范围第14项所述电脑系统,其中该第 一黏性层对齐该第一表面的每一边缘,且该第二黏 性层对齐该第二表面的每一边缘。 16.如申请专利范围第14项所述电脑系统,其中该积 体电路封包包括一传热器,且该第二黏性层将该热 介面材料固定于该传热器。 17.一种用以形成一散热器组合体的套件,该散热器 组合体用于冷却一电子装置,该套件包含: 一散热器,用以热耦合于该电子装置,以引导热能 离开该电子装置;和 一热介面材料,用以组装于该散热器,以提升该散 热器和该电子装置之间的热传导性,该热介面材料 包括第一黏性层和第二黏性层,该第一黏性层只施 加于该热介面材料上第一表面的一周缘,该第二黏 性层只施加于该热介面材料上第二表面的一周缘 。 18.如申请专利范围第17项所述用以形成一散热器 组合体的套件,其中该第一黏性层对齐该第一表面 的一边缘,且该第二黏性层对齐该第二表面的一边 缘。 19.如申请专利范围第17项所述用以形成一散热器 组合体的套件,其中该第一黏性层对齐该第一表面 的每一边绿,且该第二黏性层对齐该第二表面的每 一边缘。 图式简单说明: 图1是例示习知技艺之散热器组合体的示意侧视图 ; 图2是例示另一习知技艺之散热器组合体且类似图 1的示意侧视图; 图3是例示包含本发明之电子组合体之一实施例的 示意侧视图; 图4是例示图3之电子组合体中之热介面材料的上 视图; 图5是例示另一型式之热介面材料且类似图4的上 视图; 图6是例示包含本发明之电子组合体之另一实施例 且类似图3的示意侧视图; 图7是并入本发明一实施例之至少一个电子组合体 的一电子系统方块图; 图8是例示包含本发明之电子组合体之又一实施例 的示意侧视图。 |
