| 主权项 |
1.一种利用电铸加工之浇口衬套制造方法,其特征 为,于具有与成形品内面同一外形之阴模电极表面 上,电解沈积由镍合金层所构成之第一电解沈积层 ,接着,从该第一电解沈积层表面析出由无电解镍- 磷合金层所构成之第二无电解层,再者,从该第二 无电解镍-磷合金层之表面,电解沈积由镍合金层 所构成之第三电解沈积层之后,从第一电解沈积层 至第三电解沈积层之各层所电解沈积、析出之成 形品剥离该阴模电极,淬火之后,加工成既定形状 尺寸之步骤所构成。 2.一种利用电铸加工之浇口衬套制造方法,其特征 为,于具有与成形品内面形状同一外形之阴模电极 表面上,电解沈积由具有1~2m膜厚之镍合金层所 构成之第一电解沈积层,接着,从第一电解沈积层 表面析出由具有10~100m膜厚之无电解镍-磷合金 层所构成之第二无电解层,再者,从第二无电解层 之表面电解沈积由具有对应于成形品厚度之既定 厚度之镍合金层所构成之第三电解沈积层之后,从 第一电解沈积层至第三电解沈积层之各层所电解 沈积、析出之成形品剥离该阴模电极,淬火之后, 加工成既定形状尺寸之步骤所构成。 3.一种利用电铸加工之浇口衬套制造方法,其特征 为,于具有与成形品内面同一外形之阴模电极表面 上,电解沈积由镍合金层所构成之第一电解沈积层 ,接着,从该第一电解沈积层表面析出由无电解镍- 磷合金层所构成之第二无电解层,接着,淬火已电 解沈积、析出第一电解沈积层及第二无电解层之 阴模电极本体,于已淬火之阴模电极本体上电解沈 积由镍合金所构成之第三电解沈积层之后,从该阴 模电极剥离各层,并加工成既定形状尺寸之步骤所 构成。 4.一种利用电铸加工之浇口衬套制造方法,其特征 为,于具有与成形品内面同一外形之阴模电极表面 上,电解沈积由具有1~2m膜厚之镍合金层所构成 之第一电解沈积层,接着,从该第一电解沈积层表 面析出由具有10~100m膜厚之无电解镍-磷合金层 所构成之第二无电解层,接着,淬火已电解沈积、 析出第一电解沈积层及第二无电解层之阴模电极 本体,于已淬火之阴模电极本体上电解沈积由具有 对应于成形品厚度之既定厚度之镍合金所构成之 第三电解沈积层之后,从该阴模电极剥离各层,并 加工成既定形状尺寸之步骤所构成。 图式简单说明: 第1图系显示于本发明中之制造方法中,电解沈积 、析出第一电解沈积层于阴模电极之状态图。 第2图系显示于本发明中之制造方法中,电解沈积 、析出第一电解沈积层及第二无电解层于阴模电 极之状态图。 第3图系显示于本发明中之制造方法中,电解沈积 、析出第一电解沈积层、第二无电解层、第三电 解沈积层于阴模电极之状态图。 第4图系显示从阴模电极剥离成形品之状态图。 第5图系显示加工成形品成既定形状尺寸之状态图 。 第6图系显示本发明中之记载于申请专利范围第1 项及第2项之制造方法之步骤流程图。 第7图系显示本发明中之记载于申请专利范围第3 项及第4项之制造方法之步骤流程图。 |
