发明名称 焊球接合强度测试装置
摘要 一种接合强度测试装置,用以测试一焊球与一基板之接合强度。该测试装置包括一基座、一夹具及一冲击头。该夹具具有一柄部及一夹口位于该柄部之一端,其中该柄部之另一端固定于该基座,而该夹口则用以夹持该焊球。该冲击头与该基板保持一预定距离,并于该预定距离内作加速运动以冲击该基板。
申请公布号 TWI265291 申请公布日期 2006.11.01
申请号 TW094135230 申请日期 2005.10.07
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 赖逸少;王维中
分类号 G01N3/303(2006.01);H05K3/34(2006.01) 主分类号 G01N3/303(2006.01)
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路2段53号9楼;庄世超 嘉义市中兴路479号
主权项 1.一种焊球接合强度测试装置,该焊球系接合于一 基板上,该测试装置包括: 一基座; 一夹具,具有一柄部及一夹口位于该柄部之一端, 其中该柄部之另一端固定于该基座,该夹口可夹持 该焊球;以及 一冲击头,与该基板保持一预定距离,并于该预定 距离内作加速运动以冲击该基板。 2.如申请专利范围第1项所述之测试装置,其中该夹 具之该柄部系固定于该基座之下方。 3.如申请专利范围第2项所述之测试装置,其中该冲 击头系由上往下冲击该基板。 4.如申请专利范围第1项所述之测试装置,其中该夹 具之该柄部系固定于该基座之上方。 5.如申请专利范围第4项所述之测试装置,其中该冲 击头系由下往上冲击该基板。 6.如申请专利范围第1项所述之测试装置,其中该冲 击头系连接于一驱动单元上。 7.如申请专利范围第1项所述之测试装置,更包括一 测速器设置于该基板与该基座之间。 8.如申请专利范围第1项所述之测试装置,其中该基 座具有一通孔,该冲击头系由该通孔穿过该基座。 9.如申请专利范围第1项所述之测试装置,其中该冲 击头系为圆筒状以环绕于该夹具周围。 10.一种焊球接合强度测试装置,该焊球系接合于一 基板上,该测试装置包括: 一基座; 一夹具,具有一柄部及一夹口位于该柄部之一端, 其中该柄部之另一端固定于该基座;以及 两冲击头,分别设置于该夹具之两侧; 当该夹口夹住该焊球时,该基板与该基座相隔一预 定距离,而该两冲击头于该预定距离内朝向该基板 作加速运动。 11.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 两冲击头系连接至同一驱动单元。 12.如申请专利范围第11项所述之测试装置,其中该 驱动单元系为一万能材料试验机的马达。 13.如申请专利范围第11项所述之测试装置,其中该 驱动单元系设置于该基座下方。 14.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 基座具有两通孔,该两冲击头系由该两通孔穿过该 基座。 15.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 两冲击头系为杆状。 16.如申请专利范围第10项所述之测试装置,更包括 一测速器设置于该基板与该基座之间。 17.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 夹具与该两冲击头之间具有相等的水平距离。 18.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 夹具与该两冲击头之位置系沿一直线排列。 19.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 夹具之该柄部包括一旋转机构以该柄部之中心轴 为其转轴。 20.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中该 夹具之该夹口包括一空腔。 图式简单说明: 图1系为习知的焊球正向接合强度测试装置; 图2A-2C系为各种不理想的焊球脱落状况; 图3系为本发明之焊球接合强度测试装置; 图4系为本发明之第二实施例; 图5系为本发明之第三实施例; 图6A系为夹具之放大图;以及 图6B系为夹口夹住焊球时之侧剖面图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号