发明名称 发光二极体结构
摘要 一种发光二极体结构,适于藉由第一电压与第二电压驱动,此发光二极体结构包括发光二极体晶片与静电放电保护电路,其中发光二极体晶片具有第一电极与第二电极。上述之静电放电保护电路包括第一型金氧半电晶体与第二型金氧半电晶体,而第一型金氧半电晶体具有第一源/汲极与第一闸极,第二型金氧半电晶体具有第二源/汲极与第二闸极。其中,第一电极、第一源/汲极其中之一、第二源/汲极其中之一与第一闸极耦接到第一电压,且第二电极、第一源/汲极其中另一、第二源/汲极其中另一与第二闸极耦接到第二电压。
申请公布号 TWI265646 申请公布日期 2006.11.01
申请号 TW094136677 申请日期 2005.10.20
申请人 元砷光电科技股份有限公司 发明人 许世昌;李明伦
分类号 H01L33/00(2006.01);H05B37/02(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种发光二极体结构,适于藉由一第一电压与一 第二电压驱动,该发光二极体结构包括: 一发光二极体晶片,具有一第一电极与一第二电极 ; 一静电放电保护电路,包括: 一第一型金氧半电晶体,具有一第一源/汲极与一 第一闸极;以及 一第二型金氧半电晶体,具有一第二源/汲极与一 第二闸极, 其中该第一电极、该第一源/汲极其中之一、该第 二源/汲极其中之一与该第一闸极耦接到该第一电 压,且该第二电极、该第一源/汲极其中另一、该 第二源/汲极其中另一与该第二闸极耦接到该第二 电压。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体结构,其 中该第一电压大于该第二电压,而该第一型金氧半 电晶体系P型金氧半电晶体,且该第二型金氧半电 晶体系N型金氧半电晶体。 3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体结构,其 中该第一型金氧半电晶体包括: 一p型基底; 一n型井区,位于该p型基底中;以及 一n型接触区,位于该n型井区中,其中该第一源/汲 极系配置于该n型井区中,而该第一闸极系配置于 该第一源/汲极之间的该p型基底上,且该n型接触区 耦接到该第一电压。 4.如申请专利范围第2项所述之发光二极体结构,其 中该第二型金氧半电晶体包括: 一p型基底;以及 一p型接触区,位于该p型基底中,其中该第二源/汲 极系配置于该p型基底中,而该第二问极系配置于 该第二源/汲极之间的该p型基底上,且该P型接触区 耦接到该第二电压。 5.如申请专利范围第2项所述之发光二极体结构,其 中该第一型金氧半电晶体与该第二型金氧半电晶 体系构成一互补金氧半电晶体,而该互补金氧半电 晶体包括: 一p型基底; 一n型井区,位于该p型基底中; 一n型接触区,位于该n型井区中,其中该第一源/汲 极系配置于该n型井区中,而该第一闸极系配置于 该第一源/汲极之间的该p型基底上,且该n型接触区 耦接到该第一电压;以及 一p型接触区,位于该p型基底中,其中该第二源/汲 极系配置于该p型基底中,而该第二闸极系配置于 该第二源/汲极之间的该p型基底上,且该p型接触区 耦接到该第二电压。 6.如申请专利范围第2项所述之发光二极体结构,其 中该第一电极为阳极,而该第二电极为阴极。 图式简单说明: 图1所绘示为依照本发明之较佳实施例的一种发光 二极体结构的示意图。 图2系绘示依照本发明之较佳实施例的发光二极体 结构的电路示意图。 图3系绘示依照本发明之较佳实施例的静电放电保 护电路的示意图。 图4系绘示依照本发明之另一较佳实施例的静电放 电保护电路的示意图。 图5系绘示依照本发明之较佳实施例的发光二极体 元件经覆晶封装后所得之覆晶式发光二极体封装 结构。
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