| 主权项 |
1.一种基桩桩底扩孔灌浆加强工法,包括下列步骤: 步骤A:提供一基桩,该基桩系纵向埋设于地面下,并 包括有一第一灌浆管、及一第二灌浆管其系分别 由上向下纵向延伸; 步骤B:沿着该第一、第二灌浆管内部分别向下进 行钻孔作业以钻出对应之一第一钻孔、及一第二 钻孔,该第一、第二钻孔系分别穿透其对应之该第 一、第二灌浆管之底部而深入达至该基桩之底部 下一特定距离; 步骤C:导入一高压液体至该第一、第二灌浆管内 部,并以该高压液体高压冲刷扩张并导通该第一、 第二钻孔以形成一大扩张孔; 步骤D:沿着该第一灌浆管灌入水泥浆至该大扩张 孔内直到该水泥浆经由该第二灌浆管涌出为止;以 及 步骤E:封闭该第二灌浆管开口,并持续由该第一灌 浆管灌入水泥浆直到一特定压力,并予以保压直到 该水泥浆硬化浇置完成为止。 2.如申请专利范围第1项所述之基桩桩底扩孔灌浆 加强工法,其中,该第一、第二灌浆管系预埋于该 基桩内部。 3.如申请专利范围第1项所述之基桩桩底扩孔灌浆 加强工法,其中,于该步骤B中,系以一钻杆沿着该第 一、第二灌浆管内部分别向下进行钻孔作业。 4.如申请专利范围第3项所述之基桩桩底扩孔灌浆 加强工法,其中,于该步骤C中,系由该钻杆内之中央 通管直接导入该高压液体,并以该高压液体分别清 洗该第一、第二灌浆管底部之该第一、第二钻孔 。 5.如申请专利范围第1项所述之基桩桩底扩孔灌浆 加强工法,其中,于该步骤C中,该高压液体系为一清 水。 6.如申请专利范围第1项所述之基桩桩底扩孔灌浆 加强工法,其中,于该步骤B中,该特定距离系指低于 该基桩之底部至少30公分。 7.如申请专利范围第1项所述之基桩桩底扩孔灌浆 加强工法,其中,于该步骤C中,该高压液体之压力系 介于150~250kg/cm2。 8.如申请专利范围第1项所述之基桩桩底扩孔灌浆 加强工法,其中,于该步骤E中,该特定压力系介于30~ 50kg/cm2。 图式简单说明: 图1系本发明第一较佳实施例之流程图。 图2A系本发明第一较佳实施例之作动示意图之一 。 图2B系本发明第一较佳实施例之作动示意图之二 。 图2C系本发明第一较佳实施例之作动示意图之三 。 图2D系本发明第一较佳实施例之作动示意图之四 。 图2E系本发明第一较佳实施例之作动示意图之五 。 图3A系本发明第二较佳实施例之作动示意图之一 。 图3B系本发明第二较佳实施例之作动示意图之二 。 图3C系本发明第二较佳实施例之作动示意图之三 。 图3D系本发明第二较佳实施例之作动示意图之四 。 图3E系本发明第二较佳实施例之作动示意图之五 。 图4A系本发明灌浆管数量之示意图之一。 图4B系本发明灌浆管数量之示意图之二。 图4C系本发明灌浆管数量之示意图之三。 图4D系本发明灌浆管数量之示意图之四。 |
