半导体晶圆热处理用晶圆晶舟

摘要

【物品用途】本创作的物品是半导体晶圆热处理用晶圆晶舟，如使用状态参考图所示，于半体导体晶圆热处理用的圆筒管内，用以支撑多数晶圆，一环一个晶圆的保持水平。【创作特点】该晶舟乃如立体图所示，为一直立式晶舟，于该晶舟的顶部及底部分别配置一圆盘体，其中位于上方的圆盘体为一垂直线呈半圆形凹部，水平线呈半圆形凸部的圆盘体，而位于底部的圆盘体则如仰视图所示，除具有半圆形的凸凹部外，于中间形成贯通孔，且在水平线上形成Ｖ形缺口，并在４５度线上形成四个Ｕ形部；此外，如各剖面图所示，该两个圆盘体是由多根柱体所支撑，使之形成直立式的晶舟，而该些柱体以等距形成多数个凹槽，而晶圆即藉由该些凹槽被等距且水平的保持在晶舟上，并如使用状态参考图所示，被送入到处理室内进行热处理。

主权项

一、左侧视图与右侧视图对称,省略之。