| 发明名称 | 用于低电容布线的可调节自对准空气间隙介质 | ||
| 摘要 | 一种可调节自对准低电容集成电路空气间隙结构，包括第一互连(64a)，与互连级上的第二互连(64b)相邻；隔离物(60b、60c)，沿所述第一和第二互连的相邻侧面形成；以及空气间隙(68)，在所述第一和第二互连之间形成。所述空气间隙延伸到所述第一和第二互连的至少一个的上表面(74a、74b)之上以及所述第一和第二互连的至少一个的下表面(76a、76b)之下，以及所述隔离物之间的距离限定所述空气间隙的宽度。所述空气间隙与所述第一和第二互连的相邻侧面自对准。 | ||
| 申请公布号 | CN1856872A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200480027427.5 | 申请日期 | 2004.09.30 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | R·M·格夫肯;W·T·莫特西夫 |
| 分类号 | H01L21/76(2006.01);H01L29/06(2006.01) | 主分类号 | H01L21/76(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 于静;李峥 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：第一互连，与互连级上的第二互连相邻；隔离物，沿所述第一和第二互连的相邻侧面形成；以及空气间隙，在所述第一和第二互连之间形成，所述空气间隙延伸到所述第一和第二互连的至少一个的上表面之上以及所述第一和第二互连的至少一个的下表面之下，所述隔离物之间的距离限定所述空气间隙的宽度。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||