| 发明名称 | 粘合剂和层压材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够提供具有降低的粘性、降低的内聚破坏等的粘合层的粘合剂。一种粘合剂，其包含通过单体共聚获得的共聚物，所述单体包含作为主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有羟基和/或羧基的乙烯基单体，并且该共聚物用多角激光散射方法测量的平均分子半径不小于70nm。 | ||
| 申请公布号 | CN1854230A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200610077176.2 | 申请日期 | 2006.04.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 明见仁;井阪敬悟;关谷纯一;斋藤纯一;保坂美文 |
| 分类号 | C09J133/10(2006.01);C09J133/08(2006.01);C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J133/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈平 |
| 主权项 | 1、一种粘合剂，其包含通过单体共聚获得的共聚物，所述单体包含作为主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有羟基和/或羧基的乙烯基单体，并且所述共聚物用多角激光散射方法测量的平均分子半径不小于70nm。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||