半导体元件的锡焊方法与半导体装置

摘要

一种使从封装中引出引线的多个半导体元件的预定的引线贯穿共同连接板，把该引线的端头锡焊到所述共同连接板的锡焊面上，同时不在所述共同连接板的一端附着焊锡的半导体元件的锡焊方法，该方法谋求锡焊加工生产率的提高。其解决手段是：设置弯折所述共同连接板的弯折部，使得在引线端头和锡焊该引线端头的共同连接板的锡焊面浸渍到锡焊槽内的熔化焊锡上时，位于所述共同连接板的一端的非锡焊区域不与熔化的焊锡接触。

主权项

1.一种有封装和从所述封装引出的引线的多个半导体元件的预定的所述引线被锡焊于共同连接板，同时所述各半导体元件的其它预定的引线被锡焊于控制电路板的半导体装置，所述共同连接板有锡焊区域与非锡焊区域，所述预定的引线贯穿所述共同连接板的所述锡焊区域部分，同时所述引线的端头被锡焊在所述锡焊区域的锡焊面上；所述控制电路板与所述共同连接板的所述锡焊区域部分平行地设置，所述各半导体元件的其它预定的引线贯穿所述控制电路板，同时所述其它预定的引线被锡焊于所述控制电路板的锡焊面上；所述控制电路板中的锡焊面被配置在不比所述共同连接板的所述锡焊区域中的所述锡焊面突出的位置上，同时所述控制电路板的安装元件被安装到所述封装侧。