| 发明名称 | 一种防溢料塑料封装模具 | ||
| 摘要 | 本发明一种防溢料塑料封装模具，包括上成型镶件[9]、承载镶件[7]、镶件座[1]及料筒[15]，承载镶件[7]下方的镶件座[1]上开设有承载镶件可上下移动插槽，插槽底部设有弹簧腔[19]，弹簧腔内装有若干对承载镶件施压的弹簧[6]。弹簧腔内设有由过盈调整片[10]和若干衬套[13]及紧固螺钉[12]组成的压力调整机构。每个弹簧[6]上装有由弹簧衬套[4]、压力调整片[3]和紧固螺钉[5]组成的分压力调整机构。由于承载镶件与镶件座之间通过弹簧柔性接触，当上成型镶件对基板施压过大时，弹簧被压缩使得承载镶件向下移动，不会出现压印量过大而导致框架内金属导线压伤或压断现象。 | ||
| 申请公布号 | CN1855404A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200510106631.2 | 申请日期 | 2005.09.22 |
| 申请人 | 铜陵三佳科技股份有限公司 | 发明人 | 曹杰;陈于庆 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人 | 张克华 |
| 主权项 | 1、一种防溢料塑料封装模具，包括上成型镶件[9]、承载镶件[7]、镶件座[1]及料筒[15]，承载镶件活动固定在镶件座上，料筒由下浇道镶件[14]固定在镶件座上，上成型镶件与承载镶件对应处开有用来进行塑料封装的型腔[18]，上成型镶件上开设有料筒[15]至型腔[18]的浇道[17]，其特征在于在承载镶件[7]下方的镶件座[1]上开设有承载镶件可上下移动插槽，插槽底部设有弹簧腔[19]，弹簧腔内装有若干对承载镶件施压的弹簧[6]。 | ||
| 地址 | 244000安徽省铜陵市石城路电子工业区 | ||