发明名称 DISPOSITIVO DE IMPLANTE CON MATERIAL ADHESIVO.
摘要 Un conjunto de implante compuesto de: una placa ósea que tiene por lo menos una abertura que se extiende por la misma, y un medio de sujeción recibido dentro de la citada abertura y que tiene la cabeza proximal, una parte distal que engancha el hueso y un vástago entre las mismas; caracterizado por el hecho de que por lo menos uno de los dispositivos y la placa ósea incluyen un adhesivo para interconectar de manera fíja el dispositivo de sujeción a la placa ósea, el citado adhesivo está seleccionado del grupo que consiste de los adhesivos susceptibles a la presión, adhesivos iniciados por los radicales libres y los adhesivos que se secan.
申请公布号 ES2260719(T3) 申请公布日期 2006.11.01
申请号 ES20040021499T 申请日期 2001.10.23
申请人 SDGI HOLDINGS, INC. 发明人 TRIEU, HAI H.;DREWRY, TROY D.;COATES, BRADLEY J.;JUSTIS, JEFF R.;SHERMAN, MICHAEL C.;ESTES, BRADLEY T.
分类号 A61B17/58;A61B17/56;A61B17/70;A61B17/80;A61B17/86;A61F2/08;A61L24/00;A61L27/00;(IPC1-7):A61B17/80 主分类号 A61B17/58
代理机构 代理人
主权项
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