发明名称 |
DISPOSITIVO DE IMPLANTE CON MATERIAL ADHESIVO. |
摘要 |
Un conjunto de implante compuesto de: una placa ósea que tiene por lo menos una abertura que se extiende por la misma, y un medio de sujeción recibido dentro de la citada abertura y que tiene la cabeza proximal, una parte distal que engancha el hueso y un vástago entre las mismas; caracterizado por el hecho de que por lo menos uno de los dispositivos y la placa ósea incluyen un adhesivo para interconectar de manera fíja el dispositivo de sujeción a la placa ósea, el citado adhesivo está seleccionado del grupo que consiste de los adhesivos susceptibles a la presión, adhesivos iniciados por los radicales libres y los adhesivos que se secan.
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申请公布号 |
ES2260719(T3) |
申请公布日期 |
2006.11.01 |
申请号 |
ES20040021499T |
申请日期 |
2001.10.23 |
申请人 |
SDGI HOLDINGS, INC. |
发明人 |
TRIEU, HAI H.;DREWRY, TROY D.;COATES, BRADLEY J.;JUSTIS, JEFF R.;SHERMAN, MICHAEL C.;ESTES, BRADLEY T. |
分类号 |
A61B17/58;A61B17/56;A61B17/70;A61B17/80;A61B17/86;A61F2/08;A61L24/00;A61L27/00;(IPC1-7):A61B17/80 |
主分类号 |
A61B17/58 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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