具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法

摘要

一种具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法，包含下列步骤：(A)准备一工件，该工件具有多个呈多组型态排列的半导体元件、多个设置在该各半导体元件之间的导线架及多个对应该导线架的分割道，且定义该分割道沿水平方向包含一余料段与位于该余料段两侧的左、右落刀段；(B)准备一切割单元，该切割单元至少具有一刀具；(C)进行切割操作，以该刀具切除该等左、右落刀段，切割完成后，就可获得多个呈单粒状且外围具有多个接点的半导体元件，且在相邻的半导体元件之间会留下该余料段。借此，刀具可反复地对不同材料部位进行切割，可提高切割产能、降低刀具磨耗及减少拖粘现象。

主权项

1.一种具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法，其特征在于：包含下列步骤：(A)准备一工件，该工件具有多个呈多组型态排列的半导体元件、多个设置在该各半导体元件之间的导线架及多个对应该导线架的分割道，该各导线架各具有一位于相邻两个半导体元件中央的身部及多个由该身部二侧边往横向延伸且间隔设置的内引脚，该各内引脚并具有一与该身部相接的第一端部、一与该第一端部呈相反的第二端部及一由第一端部延伸至第二端部的第一宽度，该分割道沿垂直方向具有一金属层及一设于该金属层一侧的封装胶体层，且定义该分割道沿水平方向包含一中央余料段与位于该中央余料段两侧的一左落刀段及一右落刀段，其中该中央余料段对应于该身部，该左、右落刀段均介于内引脚的第一、二端部之间；(B)准备一切割单元，该切割单元至少具有一刀具，该刀具的一第二宽度是对应该左、右落刀段的宽度，且小于该内引脚的第一宽度；(C)进行切割操作，以该刀具切除该左、右落刀段，切割完成后，就可获得多个呈单粒状且外围具有多个接点的半导体元件，且在相邻的半导体元件之间会留下该中央余料段。