| 发明名称 | 具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法。这种方法在制造铜箔时无须对现有制箔机进行设计上的改变等改造，也无须增加用于机械抛光的设备及工序，在直接使用现有的廉价废电线之类的原材料等的基础上构建最适合的添加剂系统即可得到具有高强度和低粗度的物理性质的铜箔。其特征为，降低了粘结于印刷电路基板用绝缘基板的电解铜箔的粘结面粗度，即使在形成细微印刷电路时也不残留铜，拉伸强度得到了提高，在细微印刷电路上实际焊接安装电子零件时，可以防止细微电路变形。 | ||
| 申请公布号 | CN1854347A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200510066085.4 | 申请日期 | 2005.04.20 |
| 申请人 | LG电线有限公司 | 发明人 | 金廷益;金尚谦;赵次济 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01) | 主分类号 | C25D1/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1、具有高强度的低粗度铜箔的制造方法，其是使用结构中在电解槽(50)内具有转鼓(10)及位于与所述转鼓(10)有规定间隔的阳极板(20)的制箔机制造铜箔的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1000，向所述电解槽(50)中提供电解液(60)以没过转鼓(10)及阳极板(20)；步骤S2000，向提供到所述电解槽(50)中的电解液(60)中添加添加剂(61)，所述添加剂包括0.1ppm～100ppm的明胶、0.05ppm～50ppm的羟乙基纤维素、0.05ppm～20ppm的聚二硫二丙烷磺酸钠及0.05ppm～30ppm的乙烯硫脲；步骤S3000，向所述转鼓(10)及阳极板(20)施加相应的极性电流，得到电解电沉积在转鼓(10)上的铜箔(40)。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||