| 发明名称 | 多层结构半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。 | ||
| 申请公布号 | CN1855479A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200610073600.6 | 申请日期 | 2006.04.13 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 川端毅;佐藤元昭;福田敏行;津田俊雄;登一博;中谷诚一 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种多层结构半导体模块，其特征在于：是将树脂衬底和片状部件交替叠层而成，其中，该树脂衬底具有第1树脂基材和贯穿上述第1树脂基材的第1埋入导体、在该树脂衬底的上表面上安装了半导体芯片，该片状部件具有形成了收纳上述半导体芯片的开口部的第2树脂基材和贯穿上述第2树脂基材的与上述第1埋入导体电连接的第2埋入导体；还包括覆盖上述半导体芯片的上表面及侧面的粘合部件；上述树脂衬底及上述片状部件有多个；上述树脂衬底中的布置在最下层的树脂衬底厚于其它上述树脂衬底。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||