| 发明名称 | 用于制造具有发光二极管(LED)的透明器件的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造透明LED器件的方法，包括以下操作：i)在透明底层(15)上提供一系列导电路径(16，20，30)；ii)把所述导电路径连接到电子控制装置；以及iii)把可通过所述导电路径一个一个单独地或按组寻址的LED阵列与所述底层(15)相关联，其中i)所述LED源通过板上芯片型技术以芯片的形式，即以通过分割半导体晶片并且没有进行封装而得到的元件的形式被集成；ii)所述方法设想使用倒装芯片技术来进行管芯接合，即把芯片(10)电连接到底层上。 | ||
| 申请公布号 | CN1855407A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200610074636.6 | 申请日期 | 2006.04.21 |
| 申请人 | C.R.F.阿西安尼顾问公司 | 发明人 | P·雷佩托;S·西内斯;S·帕多瓦尼;S·贝尔纳;D·博利亚;D·卡佩洛;A·佩雷蒂;M·安东尼皮里 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);G09F9/33(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;魏军 |
| 主权项 | 1.一种制造透明LED器件的方法，包括以下操作：i)在透明底层(15)上提供一系列导电路径(16，20，30)；ii)把所述导电路径连接到电子控制装置；以及iii)把可通过所述导电路径一个一个单独地或按组寻址的LED阵列与所述底层(15)相关联，所述方法的特征在于：i)所述LED源以芯片(10)的形式，即以通过分割半导体晶片并且没有进行封装而得到的元件的形式集成在板上芯片型的所述透明底层(15)上；以及ii)所述方法设想使用倒装芯片技术来进行管芯接合，即把所述芯片(10)电连接到所述底层(15)上。 | ||
| 地址 | 意大利奥尔巴萨诺 | ||