用于表面安装型发光二极管的引线框及其制造方法

摘要

一种表面安装型发光二极管引线框及其制造方法，对金属带材作冲压落料加工，在树脂嵌入模压加工之后，并且再在嵌入模压加工的树脂上安装半导体芯片之前，对外引线部作弯曲加工。由于这种制造方法是在使外引线部作J弯曲加工之后嵌入安装半导体芯片，所以难于引起树脂与引线框的粘结性不良、剥离，和半导体芯片与引线框的粘结性不良、剥离，和半导体芯片3的裂纹发生，和金属线的接触不良、断线等的故障。

主权项

1.一种表面安装型发光二极管用引线框，是通过下述方法所构成的，即，在形成安装半导体芯片的芯片区域部、和利用金属线与半导体芯片电极连接的内引线部、和作为与内引线部连接并与衬底连接的外引线部的金属引线框上，利用嵌入模压使树脂附着固化，使芯片区域部和内引线部露出在由树脂形成的凹部的底面上，并使外引线从树脂的侧面突出，然后，以不安装半导体芯片的状态，在与所述树脂的侧面相接的位置对外引线部实施弯曲加工，沿树脂侧面弯曲90度直至下面。