用于平衡性能的MCP封装方法

摘要

本发明的实施例主要提供用于构造在叠层中多个集成电路之间具有平衡性能的多芯片封装的方法和装置。在一个实施例中，在第一垫的外部表面上的触点从外部表面的一个区域到第一垫的另一区域(例如到外部表面的不同区域)“再分配”。第二芯片与第一芯片邻接且相对于第一芯片横向偏移，由此露出第一芯片的再分配触点。

主权项

1、一种形成多芯片封装的方法，包括：在衬底之上在面朝上位置设置第一集成电路，所述衬底限定第一衬底表面并包括多个接触区，其中在所述面朝上位置，第一集成电路的第一表面和第一衬底表面相互面对，第一集成电路的第二表面不与所述衬底面对；其中第一集成电路包括设置在第一集成电路的第二表面上的多个第一垫；在第一集成电路的至少一部分之上设置第二集成电路的至少一部分，使得第一集成电路的第二表面面对第二集成电路的第一表面，其中第二集成电路包括多个第二垫；并且其中设置第二集成电路的至少一部分包括相对于第一集成电路横向偏移第二集成电路，以基本防止形成在第一集成电路上的所述多个第一垫被第二集成电路覆盖；和通过电导体将所述多个第一垫和所述多个第二垫连接到所述多个接触区。