| 发明名称 | 包括多个存储结构的半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在具有多个系统(例如6和3)的半导体器件(2)上传输数据的结构和方法。每个系统具有至少一个处理器(例如7)和局部存储结构(例如8)。在每个系统内，每个处理器与每个局部存储结构电耦合。每个局部存储结构与其它的每个局部存储结构电耦合。每个局部存储结构适合与每个处理器共享地址空间。每个处理器适合向每个局部存储结构传输数据和指令。 | ||
| 申请公布号 | CN1856773A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200480027754.0 | 申请日期 | 2004.09.24 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 肯尼思·J.·古德诺;弗朗西斯·A.·卡姆普;贾森·M.·诺曼;塞巴斯蒂安·T.·温特罗内 |
| 分类号 | G06F12/00(2006.01);G06F13/36(2006.01);G06F13/00(2006.01) | 主分类号 | G06F12/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，包括：所述半导体器件内的多个系统，所述每个系统包括至少一个处理器和局部存储结构，其中在每个所述系统内，每个所述处理器与每个所述局部存储结构电耦合，每个所述局部存储结构与其余的每个局部存储结构电耦合，每个所述局部存储结构适合与每个所述处理器共享地址空间，每个所述处理器适合向每个所述局部存储结构传输数据和指令。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||