| 发明名称 | 抛光浆料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种抛光浆料，该抛光浆料包含的研磨颗粒的质量浓度为0.1－2％，该研磨颗粒的平均粒径为1－50nm。本发明的抛光浆料可用于抛光金属及介电薄膜。该抛光浆料中的研磨颗粒在低浓度和小尺寸粒径时，仍可以保持较高的研磨速率，被抛光金属或薄膜表面无腐蚀、缺陷率低、平整度高，同时也增大了制程参数工艺窗口，并可大大降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1854235A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200510025299.7 | 申请日期 | 2005.04.21 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 俞昌;肖正龙;杨春晓 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01) | 主分类号 | C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1、一种抛光浆料，包含有研磨颗粒，其特征在于该研磨颗粒的质量浓度为0.1-2％，该研磨颗粒的平均粒径为1-50nm。 | ||
| 地址 | 201203上海市龙东大道3000号5号楼613－618 | ||