| 发明名称 | 温度补偿型振荡器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及温度补偿型振荡器及其制造方法。该方法包括：在封装壳体内装载包括振荡部以及温度补偿部的IC芯片的步骤；在所述温度补偿部的存储部上记录温度补偿数据的一般值的步骤；在所述封装壳体内装载压电元件的步骤；以及密封所述封装壳体的步骤。在密封上述封装壳体后无需再实行其他温度补偿过程，另外，即使之后实行其他温度补偿过程，只要补正预先输入的温度补偿数据的一般值即可，因此，实现调整流程简单化以及更精密的温度补偿。 | ||
| 申请公布号 | CN1855710A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200510114519.3 | 申请日期 | 2005.10.24 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 郑赞榕 |
| 分类号 | H03H9/02(2006.01);H03H9/08(2006.01);H03B5/04(2006.01);H03B5/30(2006.01) | 主分类号 | H03H9/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟 |
| 主权项 | 1.一种温度补偿型振荡器的制造方法，包括以下步骤：在封装壳体内装载包括振荡部以及温度补偿部的IC芯片；在所述温度补偿部的存储部上记录温度补偿数据的一般值；在所述封装壳体内装载压电元件；以及密封所述封装壳体。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||