发明名称 带有集成半导体的太阳能电池串连装置和制造方式以及用串连装置制造的光电模型
摘要 本发明涉及一个带有集成半导体的太阳能电池串连装置的制造方法,一个由此制造的串连装置以及一个光电模型,模型至少包含一个串连装置。制造方法显示,在一个绝缘的载体层中,根据一个模型引入导体(20)和半导体(30),模型至少预留一个来自导体的分割线(21)。在导体(20)附近区域装入半导体(30)。部分半导体被移除,载体层在这一侧用后接触层(50)镀层,例如将半导体的后接触层移除后用太阳能电池的后接触层(50)进行联系。载体层(10)的另一侧装备前接触层。通过引入两个沿着导体行形成的分割面,电池在导体行列之间实行串连连接,使电流得以通过相连的带有集成半导体的太阳能电池。单个的串连装置可以通过用后接触层与前接触层相连的方式,彼此相连并保持联系。
申请公布号 CN1856882A 申请公布日期 2006.11.01
申请号 CN200480027853.9 申请日期 2004.09.24
申请人 绍于腾玻璃集团公司 发明人 沃克尔·戈耶;帕特里克·卡斯
分类号 H01L31/0352(2006.01);H01L31/042(2006.01);H01L31/05(2006.01) 主分类号 H01L31/0352(2006.01)
代理机构 上海新天专利代理有限公司 代理人 张静洁
主权项 1、带有集成半导体的太阳能电池串连装置的制造方式,其特征在于:—在一个绝缘载体层(10)中,引入一个或者多个导电粒子(20)模型,导电粒子(20)至少在载体层的一侧突出于载体层表面,模型至少预留一个宽度为B的分割线(21)区域,分割线由一个或者多个导电粒子(20)构成;—在绝缘载体层(10)中按照以下模式引入更多球状或粒状半导体(30),该模式是,半导体(30)至少在载体层一侧向载体层表面外突出;并且这种模式计划,在一条由导电粒子(20)组成的分割线(21)旁或多条分割线(21)之间用半导体(30)填充;—在载体层(10)一侧,移除部分的半导体(30)结构;—在载体层(10)上清除了部分半导体(30)的一侧,引入导电的后接触层(50);—在载体层(10)上没有移除半导体的一侧,引入导电的前接触层(40);—沿着导体(20)的分割线(21)引入两个分割面(60,61),第一个分割面(60)位于前接触层(40)中,第二个分割面(61)位于后接触层中;分割面位于分割线(21)不同的侧面,分割面(60,61)穿过后接触层(50)直达载体层(10)。
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