发明名称 包括除去光刻胶的等离子体灰化处理的形成半导体器件的方法
摘要 一种在DRAM装置中形成具有金属氮化物底电极,电容器绝缘膜和上电极的圆柱形电容器的方法包括以下步骤:在圆柱孔中的底电极上形成光刻胶膜,通过使用无氧气体的等离子体灰化处理除去光刻胶膜,和在底电极上连续地形成绝缘膜和上电极。等离子体灰化处理采用将等离子体气体加速到圆柱形沟槽中的偏压。
申请公布号 CN1855367A 申请公布日期 2006.11.01
申请号 CN200610073696.6 申请日期 2006.04.19
申请人 尔必达存储器股份有限公司 发明人 大内雅彦
分类号 H01L21/02(2006.01);H01L21/8242(2006.01);G03F7/36(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 陈平
主权项 1.一种制备半导体器件的方法,所述方法包括以下步骤:在半导体衬底的表面上形成绝缘膜;在所述的绝缘膜中形成沟槽;在包括所述的沟槽表面的所述绝缘膜上形成金属氮化物膜;至少在所述金属氮化物膜上的所述沟槽内形成光刻胶膜;除去所述的绝缘膜上的部分所述金属氮化物膜;和通过使用无氧气体的等离子体的等离子体增强灰化处理,除去所述的光刻胶膜,所述的非氧气体中不包括氧。
地址 日本东京
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