发明名称 |
包括除去光刻胶的等离子体灰化处理的形成半导体器件的方法 |
摘要 |
一种在DRAM装置中形成具有金属氮化物底电极,电容器绝缘膜和上电极的圆柱形电容器的方法包括以下步骤:在圆柱孔中的底电极上形成光刻胶膜,通过使用无氧气体的等离子体灰化处理除去光刻胶膜,和在底电极上连续地形成绝缘膜和上电极。等离子体灰化处理采用将等离子体气体加速到圆柱形沟槽中的偏压。 |
申请公布号 |
CN1855367A |
申请公布日期 |
2006.11.01 |
申请号 |
CN200610073696.6 |
申请日期 |
2006.04.19 |
申请人 |
尔必达存储器股份有限公司 |
发明人 |
大内雅彦 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01);H01L21/8242(2006.01);G03F7/36(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
陈平 |
主权项 |
1.一种制备半导体器件的方法,所述方法包括以下步骤:在半导体衬底的表面上形成绝缘膜;在所述的绝缘膜中形成沟槽;在包括所述的沟槽表面的所述绝缘膜上形成金属氮化物膜;至少在所述金属氮化物膜上的所述沟槽内形成光刻胶膜;除去所述的绝缘膜上的部分所述金属氮化物膜;和通过使用无氧气体的等离子体的等离子体增强灰化处理,除去所述的光刻胶膜,所述的非氧气体中不包括氧。 |
地址 |
日本东京 |