| 发明名称 | 使用接触容积的有效的温度控制方法和装置 | ||
| 摘要 | 一种用于支撑基底的基底支持器，包括外支撑表面，冷却部件，位置与支撑表面相邻并且在支撑表面和冷却部件之间的加热部件，以及位于加热部件和冷却部件之间，并且由第一内表面和第二内表面形成的接触容积。当给接触容积提供流体的时候，加热部件和冷却部件之间的导热性增大。 | ||
| 申请公布号 | CN1857044A | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200480027550.7 | 申请日期 | 2004.09.20 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | P·莫罗兹;T·哈莫林 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭小军 |
| 主权项 | 1.一种用于支撑基底的基底支持器，包括：外支撑表面；冷却部件；位置与支撑表面相邻并且在支撑表面和冷却部件之间的加热部件；以及位于加热部件和冷却部件之间，并且由第一内表面和第二内表面形成的接触容积，其中当给接触容积提供流体的时候，加热部件和冷却部件之间的导热性增加。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||