| 发明名称 | 微型圆板陶瓷电容器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种微型圆板陶瓷电容器，其包括有微型圆板陶瓷基材，在该基材的两侧印刷涂布有100％全满银胶，并在银胶的外侧焊接设置有电极接脚，于基材外侧设有可包覆银胶及电极接脚的绝缘材，由于本实用新型的基材体积小，故可应用在精密电路基板上以符合现今电子产品所要求的趋势，大幅增加电容的应用性。 | ||
| 申请公布号 | CN2833833Y | 申请公布日期 | 2006.11.01 |
| 申请号 | CN200520109588.0 | 申请日期 | 2005.07.25 |
| 申请人 | 昆山微容电子企业有限公司 | 发明人 | 王森茂 |
| 分类号 | H01G4/12(2006.01);H01G4/008(2006.01);H01G4/228(2006.01) | 主分类号 | H01G4/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
| 主权项 | 1.一种微型圆板陶瓷电容器，其特征在于，包括有微型圆板陶瓷基材，在该基材的两侧印刷涂布有100％全满银胶，并在银胶的外侧焊接设置有电极接脚，于基材外侧设有可包覆银胶及电极接脚的绝缘材。 | ||
| 地址 | 215300江苏省昆山市达华路18号 | ||