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"BLINDAGEM PARA PLACA DE CIRCUITO E MéTODO DE FORMAR A MESMA". A invenção trata de uma blindagem para placas de circuito, e mais especificamente de uma blindagem, convenientemente fabricada de uma cobertura de metal inteiriça (1) e do correspondente processo de sua fabricação. A blindagem compreende pelo menos uma parte de blindagem (3) configurada a partir da cobertura (1) adaptada para cobrir pelo menos parte da placa de circuito. Em uma modalidade preferencial, a cobertura tem paredes exteriores (6) e um teto (5), no qual a parte de blindagem compreende uma parede de blindagem interior (3) configurada para pender do teto (5). A parede de blindagem (3) pode ser configurada recortando e dobrando material proveniente do teto (5). A cobertura (1) pode ser produzida de plástico metalizado ou de metal.
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