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发明名称
SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE FOR HIGH FREQUENCY
摘要
申请公布号
KR100639183(B1)
申请公布日期
2006.10.30
申请号
KR20040093131
申请日期
2004.11.15
申请人
发明人
分类号
H01L23/52
主分类号
H01L23/52
代理机构
代理人
主权项
地址
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