发明名称 |
叠合标记的结构以及其形成方法 |
摘要 |
本发明提出一种形成叠合标记的方法,此方法是首先在一基底上形成一材料层,并且图案化材料层以形成一外部标记。接着,在材料层上形成一第一膜层,并且进行一平坦化步骤,以移除部分第一膜层。之后,在材料层上形成一第二膜层,覆盖第一膜层,其中第二膜层的应力是与第一膜层的应力不同。然后移除外部标记上方的第二膜层,再于外部标记的内围形成一内部标号。由于本发明将外部标记上方的第二膜层移除,因此可以避免高应力的第二膜层会有沉积厚度不均匀的情形,而造成叠合标记的量测产生错误。 |
申请公布号 |
CN1282218C |
申请公布日期 |
2006.10.25 |
申请号 |
CN03148238.4 |
申请日期 |
2003.07.03 |
申请人 |
旺宏电子股份有限公司 |
发明人 |
颜裕林;张庆裕 |
分类号 |
H01L21/027(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/027(2006.01) |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王学强 |
主权项 |
1.一种形成叠合标记的方法,其特征是,该方法包括:在一基底上形成一材料层;图案化该材料层,以形成一外部标记;在该材料层的表面上形成一第一膜层;进行一平坦化步骤,以移除部分该第一膜层;在该材料层上形成一第二膜层,覆盖该第一膜层,其中该第二膜层的应力是与该第一膜层的应力不同;移除该外部标记上方的该第二膜层;以及在该外部标记的内围形成一内部标号。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区力行路16号 |