| 发明名称 | 芯片接垫排列 | ||
| 摘要 | 一种芯片接垫排列，适于配置在一芯片的一主动面上，此芯片接垫排列包括多数个点状接垫与至少一非点状接垫。非点状接垫的面积大于等于两个点状接垫的面积之和。本实用新型的无凸块式芯片封装体因为其芯片具有非点状接垫作为非讯号接垫，所以可以增加电源或接地接垫的输出入截面积，以减少电流的密度，而提升本实用新型的无凸块式芯片封装体的电气特性。 | ||
| 申请公布号 | CN2831435Y | 申请公布日期 | 2006.10.25 |
| 申请号 | CN200520114404.X | 申请日期 | 2005.07.26 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 许志行 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种芯片接垫排列，适于配置在一芯片的一主动面上，其特征在于其包括：多数个点状接垫；以及至少一非点状接垫，该非点状接垫的面积大于等于两个该些点状接垫的面积之和。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||