无凸块式芯片封装体

摘要

本实用新型是有关于一种无凸块式芯片封装体，包括至少一芯片与一内连线结构。芯片具有一芯片接垫排列，其配置于芯片的一主动面上。芯片接垫排列包括多数个点状接垫及至少一非点状接垫，而非点状接垫的面积大于等于两个点状接垫的面积之和。此外，芯片是镶嵌于内连线结构中，内连线结构具有一内部线路与多数个接点接垫，这些接点接垫是配置于内连线结构的一接点面上，这些点状接垫与非点状接垫所组成族群至少之一是藉由内部线路而与这些接点接垫至少之一相电性连接。因此，非点状接垫增加电源或接地接垫的输出入截面积，进而提升无凸块式封装体的电气特性。

主权项

1.一种无凸块式芯片封装体，其特征在于其包括：至少一芯片，具有一芯片接垫排列，其配置于该芯片的一主动面上，该芯片接垫排列包括多数个点状接垫及至少一非点状接垫，而该非点状接垫的面积大于等于两个该些点状接垫的面积之和；以及一内连线结构，该芯片是镶嵌于该内连线结构中，该内连线结构具有一内部线路与多数个接点接垫，该些接点接垫是配置于该内连线结构的一接点面上，该些点状接垫与该非点状接垫所组成族群至少之一是藉由该内部线路而与该些接点接垫至少之一相电性连接。