| 发明名称 | 全方位发光二极管结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种全方位发光二极管结构，包括有一支架、至少一芯片、至少二连结导线，以及一将上述各元件包覆成型的透光物质，其中该芯片通过连结导线与支架连结，以令芯片悬空设置，再借助透光物质将连结成一体的芯片、连结导线以及支架局部包覆起；由此，以完成一可发出360度全方位光线的发光二极管。 | ||
| 申请公布号 | CN2831445Y | 申请公布日期 | 2006.10.25 |
| 申请号 | CN200520105123.8 | 申请日期 | 2005.08.05 |
| 申请人 | 宋文恭 | 发明人 | 宋文恭 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
| 主权项 | 1.一种全方位发光二极管结构，其特征在于，包括：至少一支架；至少一发光芯片，该芯片的正、负极设于顶面，而其底部基板为透明的；至少二供连结发光芯片及支架的连结导线；以及一将上述各元件包覆成型的透光物质，使芯片仅通过透光物质的包覆而呈悬空状，由此令芯片360度全方位发光。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市忠孝东路四段512号6楼之3 | ||